सुरक्षित इलेक्ट्रॉनिक्स सुरक्षा के लिए एंटी-स्टेटिक थर्मोप्लास्टिक पैकेजिंग निर्माता

एंटी-स्टेटिक थर्मोप्लास्टिक पैकेजिंग सेशुनक्सिनइलेक्ट्रॉनिक और स्थैतिक-संवेदनशील घटकों के भंडारण, हैंडलिंग, परिवहन और उत्पादन-लाइन उपयोग के लिए डिज़ाइन किया गया है। एक अनुभवी चीन निर्माता और आपूर्तिकर्ता के रूप में, शुनक्सिन पीपी, पीईटी, पीएस और अन्य उपयुक्त थर्मोप्लास्टिक सामग्रियों का उपयोग करके थर्मोफॉर्मेड ईएसडी ट्रे का उत्पादन करता है। सामग्री और सतह प्रतिरोध स्तर का चयन घटक की ईएसडी आवश्यकताओं, उत्पाद आयाम और हैंडलिंग वातावरण के अनुसार किया जा सकता है।

इलेक्ट्रॉनिक घटकों के लिए ईएसडी सुरक्षा

स्थैतिक बिजली विनिर्माण, संयोजन, हैंडलिंग और परिवहन के दौरान संवेदनशील इलेक्ट्रॉनिक घटकों को नुकसान पहुंचा सकती है। शुनक्सिन की ईएसडी पैकेजिंग नियंत्रित इलेक्ट्रोस्टैटिक व्यवहार प्रदान करने और स्थैतिक चार्ज से जुड़े जोखिम को कम करने के लिए विशेष रूप से तैयार थर्मोप्लास्टिक सामग्रियों का उपयोग करती है।

सतह प्रतिरोध को 1.0×10⁴Ω से 1.0×10¹¹Ω तक अनुकूलित किया जा सकता है, जिससे पैकेजिंग विनिर्देश को विभिन्न घटक सुरक्षा आवश्यकताओं से मिलान किया जा सकता है।

उत्पाद विशिष्टता

थर्मोफॉर्मेड ईएसडी ट्रे अनुकूलन

शुनक्सिन उत्पाद-विशिष्ट गुहाओं और लेआउट के साथ ईएसडी ट्रे का उत्पादन करने के लिए थर्मोफॉर्मिंग का उपयोग करता है। पैकेजिंग को ग्राहक के चित्र, भौतिक नमूने या उत्पाद आयामों से विकसित किया जा सकता है।

अनुकूलन में शामिल हैं:

· ट्रे का आकार और समग्र आकार

· उत्पाद गुहाएं और स्थिति क्षेत्र

· दीवार की मोटाई

· सतह प्रतिरोध

· रंग

· लोगो और अंकन

· स्टैकिंग या घोंसला बनाने की संरचना

· सुरक्षात्मक आवेषण या कुशनिंग सुविधाएँ

बड़े प्रारूप वाली पैकेजिंग क्षमता

बड़े आकार के इलेक्ट्रॉनिक घटकों या बहु-भाग पैकेजिंग सिस्टम के लिए, शुनक्सिन के उपकरण 1300 × 750 × 740 मिमी तक थर्मोफॉर्मेड ट्रे को संसाधित कर सकते हैं। यह मानक घटक ट्रे और बड़े कस्टम पैकेजिंग संरचनाओं दोनों को कवर करने के लिए समान विनिर्माण दृष्टिकोण की अनुमति देता है।

उत्पाद व्यवहार्यता

इलेक्ट्रॉनिक घटक कनेक्टर्स, सेंसर, पीसीबी-संबंधित भागों, अर्धचालक घटकों और अन्य ईएसडी-संवेदनशील उत्पादों के लिए।

पीसीबी हैंडलिंग सर्किट बोर्ड और इलेक्ट्रॉनिक असेंबली के अस्थायी भंडारण, स्थानांतरण और उत्पादन-लाइन हैंडलिंग के लिए।

परिशुद्ध इलेक्ट्रॉनिक हिस्से घटकों की संगठित पैकेजिंग के लिए व्यक्तिगत गुहाओं और नियंत्रित स्थिति की आवश्यकता होती है।

श्रीमती और इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण उत्पादन और संयोजन के दौरान सामग्री प्रबंधन और घटक टर्नओवर के लिए।

ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक घटक निर्दिष्ट ईएसडी आवश्यकताओं के साथ ऑप्टिकल संचार और ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक भागों की पैकेजिंग के लिए।

औद्योगिक इलेक्ट्रॉनिक उपकरण स्थैतिक-संवेदनशील औद्योगिक घटकों और असेंबलियों के भंडारण और परिवहन के लिए।

शुनक्सिन को क्यों चुनें?

व्यापक प्रतिरोध रेंज पैकेजिंग आवश्यकता के अनुसार सतह प्रतिरोध 1.0×10⁴Ω से 1.0×10¹¹Ω तक निर्दिष्ट किया जा सकता है।

एकाधिक थर्माप्लास्टिक सामग्री पीपी, पीईटी और पीएस विकल्प कठोरता, पारदर्शिता, प्रभाव प्रतिरोध और लागत के विभिन्न संयोजनों की अनुमति देते हैं।

बड़ी ट्रे क्षमता उपकरण 1300 × 750 × 740 मिमी तक थर्मोफॉर्मेड पैकेजिंग का समर्थन करता है।

ड्राइंग या नमूना-आधारित डिज़ाइन ट्रे के आयाम, गुहाएं और संरचनाएं भौतिक उत्पादों, चित्रों या ग्राहक विशिष्टताओं से विकसित की जा सकती हैं।

लचीला उत्पादन प्रोटोटाइप विकास के साथ-साथ बड़ी मात्रा में उत्पादन के लिए उपयुक्त, उत्पाद के आकार और उत्पादन आवश्यकताओं के अनुसार ऑर्डर मात्रा पर चर्चा की जाती है।

अनुभवी थर्मोफॉर्मिंग निर्माता शुनक्सिन के पास थर्मोफॉर्मेड प्लास्टिक पैकेजिंग और ईएसडी ट्रे उत्पादन में 20 से अधिक वर्षों का अनुभव है।

ईएसडी सामग्री चयन गाइड

पैकेजिंग सुविधाएँ

शुनक्सिन पैक किए जा रहे उत्पाद के अनुसार ट्रे संरचना को कॉन्फ़िगर कर सकता है। व्यक्तिगत गुहाएं अलग-अलग घटकों की मदद कर सकती हैं, जबकि अनुकूलित स्थिति सुविधाएं परिवहन और हैंडलिंग के दौरान आंदोलन को कम कर सकती हैं।

उच्च उपस्थिति आवश्यकताओं वाले उत्पादों के लिए, सतह के संपर्क और हैंडलिंग के निशान को कम करने के लिए स्पंज जैसी कुशनिंग सामग्री को चयनित पैकेजिंग डिज़ाइन में भी शामिल किया जा सकता है।

गुणवत्ता और ईएसडी नियंत्रण

आवश्यक सतह प्रतिरोध सीमा के अनुसार सामग्री विनिर्देशों का चयन किया जा सकता है। निर्दिष्ट ईएसडी आवश्यकता पूरी हुई है या नहीं यह सत्यापित करने के लिए प्रतिनिधि नमूनों या तैयार ट्रे को उपयुक्त प्रतिरोध परीक्षण उपकरण से जांचा जा सकता है।

उत्पादन आईएसओ-आधारित गुणवत्ता प्रबंधन प्रणाली के तहत किया जा सकता है, जिसमें कच्चे माल और तैयार उत्पाद ग्राहकों की आवश्यकताओं के अनुसार तीसरे पक्ष के परीक्षण के लिए उपलब्ध होंगे।

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

Q1: शुनक्सिन कौन सी सतह प्रतिरोध सीमा प्रदान कर सकता है?

शुन्क्सिन उत्पादन कर सकता हैविरोधी स्थैतिक थर्माप्लास्टिक पैकेजिंग1.0×10⁴Ω से 1.0×10¹¹Ω तक की सतह प्रतिरोध के साथ, अनुप्रयोग के अनुसार चयनित उपयुक्त सामग्री विनिर्देश के साथ।

Q2: ईएसडी ट्रे के लिए मुझे कौन सी सामग्री चुननी चाहिए?

पीपी उपयुक्त है जहां थकान प्रतिरोध, प्रभाव प्रतिरोध और बार-बार उपयोग महत्वपूर्ण है। पारदर्शिता और कठोरता की आवश्यकता होने पर पीईटी को प्राथमिकता दी जाती है, जबकि पीएस सामान्य प्रयोजन के इलेक्ट्रॉनिक घटक ट्रे के लिए उपयुक्त है।

Q3: अधिकतम ट्रे आकार क्या है?

शुनक्सिन के उपकरण वास्तविक ट्रे संरचना और उत्पादन आवश्यकताओं के अधीन, लगभग 1300 × 750 × 740 मिमी तक थर्मोफॉर्मेड पैकेजिंग को संसाधित कर सकते हैं।

Q4: क्या ESD ट्रे को मेरे उत्पाद के अनुसार अनुकूलित किया जा सकता है?

हाँ। शुनक्सिन उत्पाद के नमूनों, रेखाचित्रों या आयामी डेटा के आधार पर ट्रे गुहाओं, स्थिति संरचनाओं, आयामों, दीवार की मोटाई, रंग और अन्य विवरण डिजाइन कर सकता है।

Q5: क्या यह पैकेजिंग एसएमटी और इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण के लिए उपयुक्त है?

हाँ। पीपी-आधारित ईएसडी ट्रे घटक हैंडलिंग और टर्नओवर अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त हैं जहां बार-बार हैंडलिंग, प्रभाव प्रतिरोध और नियंत्रित इलेक्ट्रोस्टैटिक गुणों की आवश्यकता होती है।

Q6: क्या बड़े पैमाने पर उत्पादन से पहले छोटे परीक्षण आदेश तैयार किए जा सकते हैं?

ट्रे संरचना, आकार और टूलींग आवश्यकताओं के अनुसार उत्पादन मात्रा पर चर्चा की जा सकती है, जिससे पैकेजिंग विकास-चरण के नमूने और वॉल्यूम उत्पादन दोनों के लिए उपयुक्त हो जाती है।